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2016中国电子装备产业博览会将于7月28-30日举行

  • 2016-03-30 15:50:13
  • 来源:组委会
[摘要]2016中国电子装备产业博览会将于7月28-30日举行。

2016年是我国“十三五”开局之年,也是我国系统推进智能制造发展元年。为落实《中国制造2025》,抢抓新一轮科技革命、产业变革与加快转变经济发展方式交汇的历史机遇,强化工业基础能力,提高综合集成水平,培育新型生产方式。智能制造将成为实施《中国制造2025》的重要抓手,必将对加快推动我国经济发展保持中高速、产业迈向中高端起到关键推动作用。

借“中国制造”东风 创智能装备第一平台

深圳作为最具代表的创新城市,历来走在发展前沿,2016年始为更进一步落实《中国制造2025》,深圳市人民政府印发《中国制造2025》深圳行动计划,30个重点项目落地规划发展。由深圳市电子装备产业协会主办的“深圳国际智能装备产业博览会项目”「简称EeIE」被列为中国制造2025深圳行动计划重点项目之一,力争5年培育,展会面积达到10万平方米,打造成为中国智能装备产业领域的重要展会。

「EeIE2016」,在国家与政府的高度重视与支持下,将于2016年7月28-30日在深圳会展中心再度盛大举行,展出面积达50,000平方米,预计近1000家行业知名及领先企业参展,来自瑞士、意大利、德国、韩国、法国、美国等近20个国家和地区,携创新产品及设备亮相,构建国内外智能及电子装备产业的第一展示平台。

五大主题专区、九大焦点活动

智能制造是各工业国家制造业产业升级的必然阶段,而且随着产业技术推陈出新,各工业国家的智能制造产业已经成为国际竞争的新一轮焦点。

「EeIE2016」博览会将定位于创新型、专业性和国际化,重点展示「SMT中国制造主题专区」、「国际机器人及自动化设备专区」、「国际先进封装及半导体制造专区」、「智能集成及配套专区」、「智能装备与可穿戴装备专区」五大主题专区及智能智慧创意体验馆、全球智能装备形象馆、全方面满足企业需求。「跨国采购,买家对接会」、「第二届世界机器人技术与应用高端论坛」、「中国制造2025国际论坛」、「中美智能创新峰会」、「 2016印刷电子应用workshop」、「SAPS2016半导体先进封装(华南)技术研讨会」、「国际智慧机器人新品发布会暨现场机器人大赛」、「第二届中国可穿戴设计与应用创新大赛,项目路演」、「2016第三届深圳智能装备产业工业设计“红帆奖”评选、展示」九大聚焦行业高端活动,以创新的高度,领航我国智能智造产业发展,亦将展会朝着更专业、更市场、更国际化、更重实效的方面发展。

展位预定正火热进行中,立即加入、抓紧新机遇、抢占市场,详情请联络组委会,电话:0755-83506635; 观众网上预先登记已启动,通过展会官网(www.cieeie.com)和微信(微信号:eei168)完成预先登记,让您快捷轻松地免费进场,参加大抽奖赢取丰厚礼品,尽享专有优惠!

本届展会由深圳市电子装备产业协会和深圳市智能装备产业协会主办,深圳市电装联合会展有限公司、深圳市盛世阳光文体产业发展有限公司共同承办。
 

中国电子装备产业博览会组委会

参展查询: 参观 / 媒体查询:

电话 : (86 755) 8350 6635

电话: (86 755) 8339 0959

传真 : (86 755) 8289 0392

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电邮 : eeia@eei168.com

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责任编辑:yuemk
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